台湾半导体产业协会（TSIA）指出，第1季台湾IC产值为新台币3979亿元，季减6.8％；预期第2季可望攀高至4253亿元，将季增6.9％。

根据TSIA调查，第1季台湾包括IC制造、IC设计、IC封装及IC测试业产值全面较去年第4季滑落；其中，IC设计业第1季产值为936亿元，季减9.9％，下滑幅度最大。

IC制造业第1季产值为1970亿元，季减5.9％；IC封装业产值为741亿元，季减5.6％；IC测试业产值为332亿元，季减5.7％。

TSIA看好第2季IC制造、设计、封装及测试业等产值可望全面回升，整体IC产值将达4253亿元，将季增6.9％。

其中，IC制造业第2季产值可望达2135亿元，将季增8.4％，成长幅度最大；IC设计业产值可达992亿元，将季增6％。

IC封装业第2季产值可达780亿元，将季增5.3％；IC测试业产值达346亿元，季增4.2％。